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除雷达黑科技:核心级军工电子中国到什么水平了

2017-04-18 11:21  来源:中华网军事 人参与 条评论  字号:T | T

  中电集团五十五所开发三维氮化镓组件受到外媒关注,中国人又点出一项雷达组件黑科技,这充分体现了中国军用半导体技术的实力。

  此前,科工力量发表了《"战斗民族"电子元件99%靠进口 给中国什么启示》一文,引起读者热议。文中提到,俄罗斯联合造船公司进口产品替代部主管Alexander Navotolsky称,"在电子元件和模块方面俄罗斯船厂对外国元件的依存度大约为70%"。此外,俄罗斯航天政策研究所所长莫伊谢耶夫表示:"我们的'格洛纳斯-M'卫星75%-80%使用的是西方国家的电子元件。其他航天器中所占的比例也基本类似"。

  在中国近年来每年进口芯片2000多亿美元的情况下,中国武器装备电子元件的国产化率究竟怎么样?哪些电子元件还需要从国外进口呢?

  民用芯片大量进口与核心层级军品芯片自给不矛盾

  虽然中国民用芯片大量进口,近年来每年的芯片进口额已经超过石油进口总额,高达2000多亿美元,但核心层级军工芯片基本上能够实现自给自足。这其中的主要原因就在于军用芯片和民用芯片有着不同的需求和针对性。

  首先要说明的是,虽然中国每年进口2000多亿美元的芯片,但由于中国制造了全球50%以上的彩电,70%以上的智能手机、平板电脑,以及90%左右的PC,而且这些整机产品大量销往全球,在2000多亿进口芯片中,大部分都是作为电子元件加工成整机产品后出口的,中国需要的芯片大约在600亿美元-700亿美元之间。

  言归正传,由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的应用场景,因而各类芯片会有很大的不同,比如就工作温度而言,商业级CPU的工作温度为0℃~70℃。而军品级CPU的工作温度为-55℃~125℃。

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